iPhone 6s, yalnızca 7,1 milimetre inceliğindeki gövdesiyle zaten oldukça estetik bir tasarıma sahipti. Ancak iddialara göre Apple, iPhone 7 ile birlikte bu tasarımın da ötesine geçmeyi hedefliyor. 3,5 milimetre kulaklık girişini de atarak inceleceğinin sinyallerini veren iPhone 7’nin şimdi de işlemci ve piliyle ilgili önemli bilgiler ortaya çıktı.
Belirtilenlere göre Apple, iPhone 7’de ilk kez yeni ve özel bir işlemci kullanacak. Ana kartı ve anteni daha kompakt bir yapıya getirmesi beklenen işlemci sayesinde diğer bileşenlere daha fazla yer ayrılabileceği söyleniyor. Kalan boşluğa daha büyük kapasiteli bir pilin yerleştirilebilecğei de iddialar arasında yer alıyor. Yeni birleştirme teknolojisi silikon çiplerin ve yarı iletken malzemelerin birbirine bağlanmasını sağlıyor. Bu da donanımın çok daha az yer kaplamasının önünü açıyor. Birçok yeni özelliği bünyesinde barındırması beklenen yeni A10 işlemcilerle ilgili bu söylenenler şimdilik iddia aşamasında. Ancak eğer doğruysa hem ince hem de yüksek pil kapasitesine sahip iPhone’lar hayal olmaktan çıkacak gibi görünüyor.teknoloji , mobil , iphone , daha , yüksek , pil , kapasitesiyle , geliyor
